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PFIB显微镜

PFIB显微镜

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  • 更新日期:2024-12-27
  • 产品介绍:PFIB显微镜较快的材料去除率和较高的切割面质量,是毫米尺度范围纳米分辨率下较快的高质量亚表面和三维表征设备。
  • 厂商性质:代理商

产品介绍

品牌FEI/赛默飞应用领域电子

  Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB显微镜提供了优良的能力,大体积3D分析,Ga-free样品制备,和精密微加工。具有创新的,*集成的飞秒激光器,它提供快的材料去除率和高的切割面质量,是毫米尺度范围纳米分辨率下快的高质量亚表面和三维表征设备。

 

  Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB显微镜特点:

☆ 对于毫米尺度的截面,快的材料去除速度比典型的Ga + FIB要快15,000倍

☆ 统计相关的亚表面和3D数据分析,在更短的时间内获得更大的体积
☆ 可重复的切割放置与三束重合在样品上
☆ 通过提取亚表面TEM薄片或块快速表征深部特征,用于三维分析
☆ 高通量处理具有挑战性的材料,如不导电或离子束敏感样品
☆ 快速和简单的表征空气敏感样品,对于成像和截面制备不需要在不同仪器之间转移
☆ 包含Helios 5 PFIB平台的所有功能,包括高质量的Ga-free TEM和APT样品制备以及*的高分辨率成像能力 

 

飞秒激光PFIB

大体积:2000×2000×1000μm3
大束流:~1mA(等效于离子束电流)
切割束流:74μA
束斑尺寸:15μm
激光集成:3束(SEM/PFIB/laser)*集成在仓室中,并具有相同的重合点,
实现可重复的切割位置和3D表征。
一次谐波:波长1030纳米(红外),,脉冲持续时间<280fs
二次谐波:波长515纳米(绿),脉冲持续时间<300fs
电子光学:
☆ 三束重合点  WD=4mm(与SEM/FIB相同)
☆ 可变物镜(电动)
☆ 极化:水平/垂直
☆ 脉冲频率: 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度:<250nm
保护挡板:自动SEM/PFIB保护挡板
软件:
☆ 激光控制软件
☆ 激光三维连续切片工作流程
☆ EBSD激光三维连续切片工作流程
☆ 激光编译
安全性:连锁激光器外壳(一级安全)

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